Trong ngành công nghiệp truyền thông quang học đang phát triển nhanh chóng ngày nay, Công nghệ đóng gói Chiplet đang trở thành một lực lượng thay đổi cuộc chơi trong quá trình tiến hóa của mô-đun quang họcKhi các trung tâm dữ liệu mở rộng từ 400 G lên 800 G trở lên, những thách thức về mật độ năng lượng, chi phí và băng thông đang thúc đẩy một mô hình mới. Tại ESOPTIC, chúng tôi đang tích cực khám phá cách công nghệ đóng gói Chiplet có thể xác định lại cấu trúc, hiệu quả và hiệu suất của các mô-đun quang học trong tương lai.
Giá trị cốt lõi của công nghệ đóng gói Chiplet
Các mô-đun quang học truyền thống dựa trên các chip đơn khối lớn tích hợp tất cả các chức năng trên một đế duy nhất. Tuy nhiên, khi các nút quy trình thu hẹp và độ phức tạp tăng lên, các thiết kế đơn khối như vậy phải đối mặt với những thách thức nghiêm trọng về năng suất, khả năng mở rộng và kiểm soát nhiệt. Công nghệ đóng gói Chiplet cung cấp một phương pháp tiếp cận mới: chia các hệ thống phức tạp thành các chiplet chức năng nhỏ hơn—chẳng hạn như DSP, trình điều khiển, IC quang tử và bộ điều khiển—sau đó lắp ráp chúng thông qua tích hợp 2.5D hoặc 3D tiên tiến.
Đối với các mô-đun quang, phương pháp mô-đun này cho phép tích hợp quang tử-điện tử chặt chẽ hơn, kết nối ngắn hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn trong khi vẫn duy trì hiệu suất tốc độ cao. Kết quả là một mô-đun nhỏ hơn, hiệu quả hơn và tiết kiệm chi phí hơn, lý tưởng cho các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo.
Xu hướng chính trong đóng gói Chiplet cho mô-đun quang học
Tích hợp không đồng nhất – Sự kết hợp giữa chiplet quang tử và điện tử cho phép bố trí nhỏ gọn và thiết kế linh hoạt. ESOPTIC tích hợp chip silicon quang tử, trình điều khiển và ASIC điều khiển trong các cấu trúc đóng gói tiên tiến để đạt được hiệu suất quang học tốc độ cực cao.
Tối ưu hóa năng lượng và nhiệt – Bằng cách đặt các chiplet quang học gần bộ xử lý, Công nghệ đóng gói Chiplet giảm độ dài kết nối và mất tín hiệu, đạt được sự cân bằng nhiệt tốt hơn và tổng công suất trên mỗi bit thấp hơn.
Tính mô-đun và khả năng mở rộng – Mỗi chiplet trong mô-đun quang có thể được nâng cấp độc lập, giúp tăng tốc độ lặp lại sản phẩm và tăng cường tính linh hoạt cho các kết nối quang tùy chỉnh.
Sản xuất tiên tiến – Các kỹ thuật như bộ xen kẽ 2.5D, xếp chồng 3D, TSV và đóng gói dạng wafer dạng quạt là những công nghệ thiết yếu hỗ trợ các mô-đun quang học dựa trên chiplet.
Quang học đóng gói chung (CPO) – Một trong những ứng dụng đầy hứa hẹn nhất của Công nghệ đóng gói ChipletCPO đặt các động cơ quang học ngay bên cạnh ASIC chuyển mạch, giảm thiểu tổn thất điện năng và đẩy mạnh giới hạn hiệu quả kết nối quang học.
Quan điểm của ESOPTIC
Tại ESOPTIC, chúng tôi xem Chiplet packaging technology là nền tảng cho kỷ nguyên tiếp theo của mô-đun quang. Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi áp dụng chiến lược thiết kế cấp hệ thống—phân chia động cơ quang, trình điều khiển và logic điều khiển thành các chiplet độc lập và tích hợp chúng thông qua quy trình đóng gói có độ chính xác cao. Điều này không chỉ nâng cao độ tin cậy và khả năng sản xuất mà còn phù hợp với tương lai của môi trường trung tâm dữ liệu tốc độ cao và HPC.
Triển vọng tương lai
Sự tích hợp của Công nghệ đóng gói Chiplet Và mô-đun quang học sẽ tiếp tục tăng tốc khi nhu cầu về các giải pháp 1,6 T và tốc độ cao hơn ngày càng tăng. Các trung tâm dữ liệu sẽ được hưởng lợi từ mật độ cao hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và khả năng mở rộng được cải thiện. ESOPTIC cam kết phát triển các bộ thu phát quang dựa trên chiplet, cung cấp băng thông và hiệu suất vượt trội, đồng thời đảm bảo độ tin cậy lâu dài.
Câu hỏi thường gặp
1. Công nghệ đóng gói Chiplet là gì?
Đây là phương pháp chia chip lớn thành các chip chức năng nhỏ hơn (chiplet) và tích hợp chúng vào một gói tiên tiến duy nhất để cải thiện năng suất, tính linh hoạt và hiệu suất.
2. Tại sao bao bì Chiplet lại quan trọng đối với mô-đun quang?
Nó cho phép các thành phần quang tử và điện tử được tích hợp chặt chẽ, cải thiện băng thông, hiệu quả và quản lý nhiệt.
3. Bao bì Chiplet mang lại những lợi ích gì cho các mô-đun quang học của ESOPTIC?
Mật độ cao hơn, khả năng mở rộng theo mô-đun, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và nâng cấp sản xuất dễ dàng hơn.
4. Những thách thức nào tồn tại khi áp dụng công nghệ này?
Thiết kế nhiệt, căn chỉnh chiplet, tính toàn vẹn của tín hiệu và độ phức tạp của chuỗi cung ứng là một số thách thức chính.
5. ESOPTIC đang triển khai công nghệ đóng gói Chiplet như thế nào?
ESOPTIC hợp tác với các xưởng đúc bao bì để tích hợp các chiplet quang tử và điện tử thông qua lắp ráp 2.5D/3D, đảm bảo hiệu suất quang học tốc độ cao, tổn thất thấp cho các mô-đun 800 G và 1.6 T trong tương lai.
Phần kết luận
Công nghệ đóng gói Chiplet đánh dấu một thời điểm chuyển đổi cho mô-đun quang học. Nó cho phép băng thông cao hơn, công suất thấp hơn và tích hợp thông minh hơn - tất cả đều cần thiết cho kết nối thế hệ tiếp theo. Bằng cách áp dụng công nghệ này, ESOPTIC tiếp tục dẫn đầu về đổi mới quang học, cung cấp cho các trung tâm dữ liệu toàn cầu các giải pháp kết nối quang học nhanh hơn, xanh hơn và thông minh hơn.
